Wafer di silicio levigato con incisi decine di circuiti integrati per missioni spaziali più performanti. È questo l’obiettivo del progetto Ultra Deep Submicron dell’Esa.
INNOVAZIONE TECNOLOGICA
Microprocessori di ultima generazione per migliorare le missioni spaziali
Circuiti integrati ad alte prestazioni capaci di resistere ai danni dei raggi cosmici in orbita. Fa passi avanti il progetto Ultra Deep Submicron dell’Esa e dell’azienda svedese Frontgrade Gaisler che mira a una riduzione dei chip fino a 7 nm
Pubblicato il 21 mar 2025
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